雷射焊接在感測器中的應用
發佈時間:2024.01.25
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感測器集成傳感晶片、通信晶片、微處理器、驅動程序、軟件算灋等於一體,具有資訊採集、資訊處理、資訊交換、資訊存儲等功能。
隨著雷射技術和自動化科技的發展以及在感測器生產工藝的成熟應用,以掌握鐳射焊接核心技術為主的國內企業,在進一步解决感測器傳統工藝精確性低、穩定性差等問題中扮演著主要角色。

雷射焊接的優勢與傳統的電弧焊接工藝相比,雷射焊接有很多好處:

1、社區域內選擇性的能量應用:降低熱應力和减小熱影響區,極低的畸變。
2、接合縫窄、表面平滑:降低甚至消滅再加工。
3、高强度與低焊接體積結合:焊接後的工件可以經受彎曲或者液壓成形。
4、易於集成:可與其他生產操作結合,例如對準或者彎曲。
5、接縫只有一邊需要接近。
6、高工藝速度縮短加工時間。
7、特別適用於自動化科技。
8、良好的程式控制:機床控制和感測器系統檢測工藝參數並保證品質。
9、雷射束可以不接觸工件表面或者不對工件施加力的情况下產生焊點。

感測器雷射焊接工藝
在當前快速發展的中國工業市場,感測器的需求已經從原始的配套變成剛性需求。



感測器作為高精度檢測儀器,尤其在軍事、航空、航太應用中要求極其嚴苛。 而要想研製生產出高準確度、高穩定性的感測器,一套完整的、有效的制造技術必不可少。 為什麼這麼說?
主要原因是諸如壓力感測器、霍爾感測器、光電感測器、溫度感測器等這類感測器,內部都有敏感元件和集成電路,充惰性氣體或抽真空與外界隔絕,生產過程有耐壓、氣密性要求,對焊接强度、漏氣率和焊接質量要求非常高,尤其焊接過程中要求變形小,不能對內部元件和微電路有損壞。



雷射焊接則採用雷射作為焊接熱源,具有能量密度高、加熱集中、焊接速度快及焊接變形小等優點。 由於現時多種感測器的外殼使用不銹鋼、鈦合金以及少量的合金材料和鋁合金,鐳射焊接憑藉其獨特優勢,特別適合在感測器密封焊中使用。
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